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思谋科技(SmartMore)


公司简介


思谋科技(SmartMore),智能制造的持续创新者,以“致力持续创新,创造卓越价值”为使命,是一家具备“光”“机”“电”“算”“软”全栈领先能力的标准软硬一体化产品及解决方案供应商。经过二十多年的技术积累与沉淀,结合独特的商业思考,思谋科技持续打造更具拓展性和普惠价值的智能工业和数智创新平台、工业大模型,推动探索工业制造业的智能化升级和数字化转型。

目前,思谋已通过自研的智能工业平台、智能传感器产品以及智能一体化设备,服务了全球近300家行业头部企业,以技术促进更高效、更灵活、更先进智造的发展;此外,思谋还不断拓宽智造外延,基于“智造+”平台与数智化解决方案,自主研发了数字化制造管理系统,覆盖了从产线到工厂的应用场景,为客户在全球范围内提供全面而优质的产品与方案服务。 思谋自成立以来一直坚持国际化发展路线,致力于成为一家服务全球的全场景智能公司,吸引了近千名来自世界知名学府和行业领先企业的国际化人才。公司已在香港、深圳、上海、北京、苏州、杭州、重庆、新加坡和日本东京等多地设有前沿技术研发与商务中心,在东南亚和欧洲等地建立了代表处及合作伙伴网络,商业布局遍布全球。

思谋智能传感器产品系列


思谋智能传感器系列产品,思谋自主研发的标准化智能硬件产品,涵盖智能读码器、智能视觉传感器、边缘视觉系统多类产品,将尖端视觉能力、AI技术集成至多形态标准化设备当中,可灵活应多多行业不同生产场景,为工业机器加上“智慧双眼”,实现工业AI-AOI加速。

SMore ViScanner智能读码器
面向多行业不同场景条码读取追溯应用,高性能深度学习芯片搭载思谋自研深度学习算法,提供伙异、可靠、易用的读码解决方案

SMore ViNeo 智能视觉传感器
聚焦简易且高性价比的视觉能力,配备预训练的分类、OCR模型和丰富的视觉检测算法。边缘学习使得仅需少量样本即可进行快速调整。

SMore ViApex 边缘视觉系统
出色的边缘视觉学习能力,可在集成的边缘视觉系统中实现视觉检测、高精度定位和机器人视觉引导。

思谋3C五轴智能外观检测一体机



基于行业领先的机器视觉、深度学习算法能力,结合5轴联动柔性设计,针对多曲面、多 点位、复杂结构的多类3C产品,实现快速、灵活的360°全方位、无死角的高要求外观缺 陷检测,提升检测精度和效率。同时,根据检测需求及产能变化,分别开发了双面5轴、单 面5轴两大类,覆盖大、中、小3C产品的外观检测需求,助力3C制造智能化升级。

适用产品
  • 多曲面3C产品:耳机、耳机盒、手表中框、鼠标、充电头
  • 结构复杂的小零件:摄像头支架、摄像头模组、音量&电源按键、typC、SIM卡卡托
  • 大面积部件:手机中框、平板外壳、笔记本外壳、软包电池

  • 特点优势
  • ● 通用:基于5轴联动的柔性设计,可兼容不同材质、不同尺寸、3C产品外观检测;快速更换产品夹具,就可以检测不同的产品;选择不同的光源可以呈现更多缺陷类型;兼容多种成像系统,2D/2.5D/3D,搭配灵活;
  • ● 智能:针对工业全场景应用的超级算法平台,SMAP超级算法平台。全流程标准化交付软件工具库一致性工具、labelman标注工具、SMG测量工具、运控采图软件、批量化命名工具。
  • ● 易用:运控+采图一体化软件平台;游戏手柄点位示教,根据实测产品缺陷类型及位置灵活增加删除检测点位;点位可灵活选择光源种类。
  • ● 高效:双面五轴可握手式正反面交接,快速实现6面全检;4—20穴位并行检测,行业领先。


  • 蓝膜电芯外观缺陷检测一体机



    思谋蓝膜电芯外观缺陷检测一体机,适用于锂电池电芯包蓝膜后的360度外观缺陷全检,防止不良物料流入模组pack段工序从而造成返工,满足不同生产需求和高度定制化设计,最快可实现30-45天整机出货。

    设备基于SMore ViMo工业AI检测平台的核心算法能力和定制化光学系统,集A1+2D+3D算法综合应用,可实现气泡、异物、蓝膜破损、划伤、压印等50+缺陷检测,通过强大的AI算法分类已实现99%关键缺陷精准区分,过杀率≤2%,关键缺陷漏检率为0%,检测效率覆盖6ppm至24ppm,全面助力锂电行业提质增效,实现高质量发展。

    适用场景:
  • 蓝膜电芯缺50+种缺陷全检:顶盖、大面、侧面、棱边、底部+底角等等

  • 性能优势
  • ● AI+深度学习算法,高效智能全检:过杀率≤2%,关键缺陷漏检率为0%,检测效率覆盖6-24。
  • ● 先进机械设计,快速批量检测出货:U型循环线设计轻松实现产线加装,模块化设计支持多种类型的产品检测,翻面交接实现6面+8条棱+4顶角的360°无死角外观缺陷检测。
  • ● 定制化光学设计,精准分类缺陷:2D线扫+3D激光+高速分时频闪技术,提升气泡、异物、凹坑等缺陷成像能力和类型区分,99%关键缺陷精准区分。